单片机创新设计平台

发布时间：2021-06-16 丨 浏览次数：

单片机创新设计平台

先进的 32 位高性能单片机，全面替代传统 51 单片机，具备 ARM 级的资源配备，可移植 μC/OS 操作系统。

6.1  平台整体要求

1)  平台采用底板加核心板的方式构成，方便处理器和存储设备的升级；配置独立自主设计的基于ARM®Cortex™M4内核的恩智浦MK64、意法STM32F407ZGT6， ARM®Cortex™M3内核的STM32F103ZET6三款工业级MCU核心板；

2)  每款MCU核心板均配备了1M字节SRAM、16M字节NorFlash和128M字节NandFlash，可以满足通常所有功能需求，轻松运行RTOS、GUI，复杂算法“零压力”；

3)  板载兼容三款处理器的智能车单元，将真实的智能车拆分至实验平台，通过对MK64/STM32F407/STM32F103芯片的编程设计，结合转向舵机、直流电机、测速编码器、循迹摄像头、ADC电位器、液晶屏上的滚动赛道等软硬件资源，实现智能车的转向、测速、循迹控制等；

4)  板载网口、串口、USB OTG、TF卡、JTAG、音频输入输出、CAN总线、DAC、OV7725摄像头接口等丰富的接口资源；

5)  板载3G、WIFI、Zigbee或者蓝牙4.0（选配）、NFC模块等移动通讯资源，红外对射传感器等资源；

6)  板载动态数码管、16*16点阵、模拟交通灯、步进电机、LED、KEY、RTC等丰富的嵌入式教学资源；

7)  提供嵌入式裸机实验体系，RTOS、GUI、LwIP 移植开发实验体系；统一MDK5开发环境，源码采用固件库、BSP驱动包、APP开发包分层，并提供详细指导书，源码开放；

6.2  硬件参数

6.2.1  核心板

1)  STM32F407核心板：MCU采用STM32F407ZGT6，ARM® Cortex™-M4架构；主频：168MHz；内部Flash：1MB；内部RAM：192KB；板载SRAM：512K*16bits；板载Flash：128Mbit Nor Flash；1Gbit Nand Flash；

2)  STM32F103核心板：MCU采用STM32F103ZET6，ARM® Cortex™-M3架构；主频：72MHz；内部Flash：512KB；内部RAM：64KB；板载SRAM：512K*16bits；板载Flash：128Mbit Nor Flash；1Gbit Nand Flash；

3)  MK64核心板：MCU采用MK64FN1M0VLQ12/MK64FX512VLQ12，ARM® Cortex™-M4架构；主频：120MHz；内部Flash：1MB；内部RAM：256KB；板载SRAM：512K*16bits；板载Flash：128Mbit Nor Flash；1Gbit Nand Flash；

6.2.2  底板

1)  板载资源：板载7寸电容液晶触摸屏、4位数码管、交通灯、步进电机和16*16点阵、LED、2个按键、实时时钟、OV7725摄像头、I2C接口的EEPROM、红外对射传感器等资源；

2)  通讯模块：板载WIFI、4G模块，ZigBee/Bluetooth、NFC模块；

3)  接口资源：板载1个音频输入输出接口；1个OV7725摄像头接口；1个USB OTG接口；1个10/100M以太网接口；2个UART接口，1个用于调试终端，1个做其他用途；1个CAN总线输出口，1个ADC输入接口、1个DAC输出接口；1个TF 接口；1个20pin标准JTAG/SW调试座；

6.2.3  模拟智能车单元

板载兼容三款MCU的智能车竞赛单元，包括转向舵机，直流电机，测速编码器，OV7725循迹摄像头，ADC电位器，板载JTAG调试接口等；通过对MK64/STM32F407/STM32F103芯片的编程设计，结合转向舵机、直流电机、测速编码器、循迹摄像头、ADC电位器、液晶屏上的滚动赛道等软硬件资源，实现智能车的转向、测速、循迹控制等；